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              盛美半導體:擴產抓住國產設備發展機遇 不做“Me too”的技術是制勝關鍵
              出自:大半導體產業網

              9月28日,位于上海浦東川沙的盛美半導體設備亞太制造中心開業。該中心總面積達達50,000平方米,滿負荷運營時,年產值預計可增加2.5億美元(約合17.2億元人民幣)。加上公司原來位于張江高科技園區的工廠,盛美目前已擁有總共86,000平方米的工廠面積,可保證超過3.5億美元(約合24億元人民幣)的年產值。


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              盛美半導體(ACM Research)董事長兼首席執行官王暉博士在接受媒體采訪時表示,“我們的定位是為中國的設備廠的建設提供廣泛的計劃。盛美的最終目標是要全方位對標世界三大設備供應商,我們希望向世界前三邁進。”在產品開發上,王暉透露,公司將重點以清洗設備為主,覆蓋顆粒、硫酸等所有清洗領域,未來也將開發清洗設備以外的產品,填補國內市場空白。而此次亞太制造中心的開業具有里程碑的意義,也將大力激發公司目前所具規模的最大運營效率。
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              盛美半導體(ACM Research)董事長兼首席執行官王暉博士

              王暉指出,現在半導體產業制造業增長主要集中在中國,這對于本土半導體設備公司來說是很好的機會,但是對于半導體設備這個國際上“巨人當道”的行業,只有擁有突破性技術的設備公司才能成為全球性的參與者。

              晶片清洗設備對半導體制造至關重要

              從70納米以下起,芯片制造的良率就開始有所下降。主要原因之一就在于硅片上的顆粒物、污染難以清洗。王暉舉例,每月十萬片的DRAM工廠,1%的良率提升可為客戶每年提高利潤3000-5000萬美元。

              “在半導體芯片制造中,無外乎六個主要的制造環節,我們叫工藝模塊。其中曝光和清洗最關鍵。”王暉指出,“隨著節點越來越小,到了20納米以下,超過三分之一的工藝步驟是清洗步驟,基本上每兩個步驟就要進行一次清洗。比如20nm節點的DRAM,就多達200個清洗步驟。而越往下走,要得到較高的良率,幾乎每步工序都離不開清洗。”

              出于對更高性能、更高能源效率和更低成本的考慮,現在全球范圍內的半導體產業都在追求更小的節點,先進技術節點帶來的是巨大的制造挑戰,這其中尤其給清洗提出了很大的挑戰。王暉指出,這些挑戰包括,新的晶體管結構,更小和更脆弱的特征以及3D結構導致傳統清洗的不足或失敗,以及越來越小的“Killer Defect”尺寸等等,尤其隨著半導體工藝由2D走向3D,FinFET對硅片清洗提出了新挑戰,圖形結構晶圓清洗相較于平坦表面的清洗,技術和要求都要復雜得多。“3D結構下,32層、64層,越往上走孔越深,要把最深的地方清洗干凈又不能產生破壞非常困難。”王暉指出。硅片清洗也是半導體業界需要不斷突破的難題。

              事實上,在過去十多年來,很多大公司都曾發力兆聲波技術清洗的研發,但不少都半途而廢。在2000年初,應用材料就開始開發單片清洗設備,但2007年停止了,到2010年,包括國外三家大公司500個團隊,全部放棄在50納米小粒情境下的清洗研發,業界認為這是一個不可能抵達的極限。而當時剛剛成立兩年的盛美則在這個方向上堅持研發。并于2015年實現突破,解決了在50納米半導體結構破壞性的關鍵問題,從而有條件向16納米、10納米、7納米的深度不斷挺進。

              不做“Me too” 以差異化技術制勝


              要知道,在盛美所處的半導體清洗設備市場,一直以來主要由美國、日本、奧地利等國的公司所控制,這是一個成熟而壟斷的細分市場。王暉表示,不做“Me too”的技術,堅持與國外大公司走差異化路線,是贏得市場的關鍵。

              如今,盛美擁有兩大自主研發的核心技術——SAPS(Space Alternated Phase Shift)和TEBO(Timely Energized Bubble Oscillation)清洗技術,可以有效解決硅片清洗的難題。

              其中SAPS技術可以使兆聲波頻段在兆聲波轉換腔和晶片之間的空隙里進行轉換。與傳統的清洗系統不同,SAPS在晶片翹曲的情況下也能將兆聲波因子均勻地傳遞到晶片每個點上,從而比傳統工藝更有效、更徹底地清除隨機缺陷。

              TEBO技術則是針對立體結構清洗上的技術突破,可以為高深寬比的2D和先進3D圖形晶片提供有效、無損傷的清洗。它通過利用一系列的快速壓力變化來迫使氣泡以特定尺寸和形狀振蕩,從而實現對兆聲清洗過程中氣泡空化的精確、多參數控制。由于這些氣泡不是內爆或坍塌而是振蕩,TEBO技術避免了傳統兆聲清洗中突然空化造成的圖案損傷。TEBO已能提供小到1xnm(16nm到19nm)的圖形晶片的無損傷清洗解決方案,并且該技術對于更小的工藝節點也具有非常樂觀的前景。


              SAPS
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              TEBO

              此外,強大的IP也是產業良性發展的關鍵。“只有強大的IP才能造就一個強大的半導體設備公司。盛美一定會尊重國外大公司的IP,同時我們尊重國內同行的IP,只有這樣才能良性互動,良性合作,良性競爭。” 此外,王暉還強調,半導體工業是高度國際化的,必須要堅持走國際化路線。“中國半導體設備在短時間內全部自給是不現實的。不過,我認為中國的設備公司至少可以做出其中幾種或者多種設備,達到世界第一,為世界半導體工業做出應有的貢獻。”

              國產半導體設備發展“春天”的外部因素已具備

              根據近5年全球新建晶圓廠數據顯示,亞洲地區新建晶圓廠數量排第一位,占總比例的78%。其中42%的生產線建立在中國,中國已成為全球半導體產業增長最快的區域。王暉認為,這對于本土半導體設備公司來說是很好的機會。

              王暉進一步分析了過去半個世紀以來半導體設備和芯片生產廠之間的發展關系,他指出,從六七十年代半導體自美國發展起來,到八九十年代日本成為半導體生產制造中心,再到中國臺灣地區、韓國的崛起,其中的每個節點都造就了一批卓越的設備供應商。“2010年開始全球半導體生產中心轉移到了中國,處在現在這樣偉大的時代是非常幸運的,中國半導體設備發展的春天的外部因素已經具備。”王暉表示,在未來五到十年內中國一定會成長出幾家全球性的半導體設備公司,盛美半導體也會抓住這個巨大的機會快速發展。

              根據市場數據顯示,2017年全球單晶清洗設備市場銷售額達2.7億美元,2015年-2020年清洗設備年復合增長率達6.8%。對于未來的市場成長預期,王暉也十分樂觀。他表示,公司的SAPS和TEBO的潛在市場份額達30%左右。加上高溫硫酸產品的市場增長,公司清洗設備潛在市場份額可達55%。王暉透露,預計2018年公司的年銷售額有望達到7000萬美元(約合4.8億人民幣)。

               

               

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              文章收入時間: 2018-10-15
               
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