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              Brewer Science 推出 BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料
              出自:大半导体产业网

              Brewer Science, Inc. 9月5日在 2018 年台湾国际半导体展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出其业界领先的 BrewerBOND? 临时键合材料系列的最新成员,以及其新的 BrewerBUILD? 薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 提供业界首创的解决方案,以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。


              BrewerBOND? T1100 和 BrewerBOND? C1300 系列相结合,创造了 Brewer Science 首个完整的双层系统,用于晶圆产品的临时键合和解键合。新系统是为电源、储存器和芯片优先的扇出设备开发的——所有这些设备?#32423;?#28201;度、功率和性能有严格的要求。该系统可与机械或激光解键合方法一起使用。


              BrewerBUILD? 材料是专门为重布线层 (RDL) 优先的扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 而研发。该单层材?#31995;?#24320;发旨在满足芯片制造商希望从芯片优先的 FOWLP 转变为 2.5D/3D 封装技术(目前尚未准备好)的需求,它也与晶圆和面板层级的临时键合/解键合工艺兼容。


              “随着行业需求的发展,Brewer Science 继续推进我们材料产品的最新技术水准,”Brewer Science先进封装业务部执行长 Kim Arnold 表示,“通过与客户的密切合作,我们正在向前推动技术的研发,利用我们信赖的研发智慧,创造这样的独特解决方案,旨在满足客户的需求——不管是现在还是未来。”


              商品详情
              BrewerBOND? T1100/C1300


              BrewerBOND? T1100 材料是一种热塑?#21592;?#24335;保护膜涂层,作为密封剂应用到装置上。?#25159;?#24615;层具有高软化点,几乎没有熔体流动。BrewerBOND? C1300 材料是一种可固化层,适用于载体本身,提供了高熔流,在低压下容易键合,无熔体流后固化。这两层一起不会混合或发生化学反应,可实现机械稳定性,不产生键合材料移动,并可提供高达 400oC 的热稳定性。


              双层系统的其他优点包括提高产量和附着力,减少烘烤和清洁时间,以及低?#38470;?#21512;键合 (25oC 至 ≤100oC)。最终用途包括需要高性能的内存和电源等,如数据中心、固态?#25165;毯推?#36710;应用等。客户已经开始采用新的 BrewerBOND 产品,并已获得良好正面的结果。

               

               

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              文章收入时间: 2018-09-05
               
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