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              設備材料
              Brewer Science 推出 BrewerBOND 雙層臨時鍵合系統和 BrewerBUILD 材料
              出自:大半導體產業網

              Brewer Science, Inc. 9月5日在 2018 年臺灣國際半導體展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業界領先的 BrewerBOND? 臨時鍵合材料系列的最新成員,以及其新的 BrewerBUILD? 薄式旋裝封裝材料產品線的首款產品。BrewerBUILD 提供業界首創的解決方案,以解決制造商不斷出現的晶圓級封裝挑戰。


              BrewerBOND? T1100 和 BrewerBOND? C1300 系列相結合,創造了 Brewer Science 首個完整的雙層系統,用于晶圓產品的臨時鍵合和解鍵合。新系統是為電源、儲存器和芯片優先的扇出設備開發的——所有這些設備都對溫度、功率和性能有嚴格的要求。該系統可與機械或激光解鍵合方法一起使用。


              BrewerBUILD? 材料是專門為重布線層 (RDL) 優先的扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 而研發。該單層材料的開發旨在滿足芯片制造商希望從芯片優先的 FOWLP 轉變為 2.5D/3D 封裝技術(目前尚未準備好)的需求,它也與晶圓和面板層級的臨時鍵合/解鍵合工藝兼容。


              “隨著行業需求的發展,Brewer Science 繼續推進我們材料產品的最新技術水準,”Brewer Science先進封裝業務部執行長 Kim Arnold 表示,“通過與客戶的密切合作,我們正在向前推動技術的研發,利用我們信賴的研發智慧,創造這樣的獨特解決方案,旨在滿足客戶的需求——不管是現在還是未來。”


              商品詳情
              BrewerBOND? T1100/C1300


              BrewerBOND? T1100 材料是一種熱塑性薄式保護膜涂層,作為密封劑應用到裝置上。可溶性層具有高軟化點,幾乎沒有熔體流動。BrewerBOND? C1300 材料是一種可固化層,適用于載體本身,提供了高熔流,在低壓下容易鍵合,無熔體流后固化。這兩層一起不會混合或發生化學反應,可實現機械穩定性,不產生鍵合材料移動,并可提供高達 400oC 的熱穩定性。


              雙層系統的其他優點包括提高產量和附著力,減少烘烤和清潔時間,以及低溫接合鍵合 (25oC 至 ≤100oC)。最終用途包括需要高性能的內存和電源等,如數據中心、固態硬盤和汽車應用等。客戶已經開始采用新的 BrewerBOND 產品,并已獲得良好正面的結果。

               

               

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              文章收入時間: 2018-09-05
               
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