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              2016年第二季度硅晶圆出货量创下新纪录
                第二季度硅晶圆出货总面积为27.06亿平方英寸,较第一季度的25.38亿平方英寸增长6.6%,较去年第二季度增长0.1%,创下了历史新高。
              SEMI中国物联网感知计算委员会会议聚焦传感器与人工智能
                SEMI中国物联网感知计算委员会近日在北京举办了主题为“物联网人工智能:云端或终端?”的论坛活动。来自于传感器、人工智能、系统等物联网关键领域的国内外领先企业的高管和知名专家学者,分享了行业观点以及尖端科技成果,探讨物联网未来发展的机遇与挑战。



              SEMI中国光伏标?#25216;?#26415;委员会2016年度夏季会议将于7月29日在宁夏银川召开
              第四届中国OLED产业发展论坛将于8月11-12日在上海金山召开
              2016年SEMI中欧IOT产业交流会将于9月13-14日在德国斯?#25216;?#29305;召开
              SEMI中国HB-LED标?#25216;?#26415;委员会2016年秋季会议将于10月14日在辽宁丹东召开



              SEMI新会员  
               

              北京欣奕华科技有限公司

              深圳?#26032;?#32500;光电股份有限公司

              深圳斯普瑞溙科技有限公司

              浙江西亚特电子材料有限公司

              中国电子系统工程第二建设有限公司

              上海更日敦科技有限公司

              深圳市纯水一号水处理科技有限公司

              上海密亚科技有限公司

                 
              SEMI会员动态  
                超纯水设备主要用途有哪些?
                对于环境污染严重的今天,水质量急速下降,为了保证我们饮用水的质量,我们所使用的水都需要经过超纯水设备处理后才能使用……
                对于智能空调温控器市场的浅析
                长期以来,在电子行业,温控器正快速发展。由于能够灵活控制各区域空调机组的启停与室内温度,并能节省建筑空间和工程造价,风机盘管(FCU)加新风空调系统一直是以客房和商务办法用房出租为主业的宾馆饭店和写字楼等建筑首选的半集中式空调系统型式。
                电子制造业靠的是技术
                电子行业最关注的是什么?是技术。据相关报道,电子制造业3月份开始出现积极现象,但形势依然严峻。工信部统计数据显示,一季度,电子产品出口交货值同比下降15.5%,其中3月份下降10.1%,降幅比前两个?#24405;?#32531;8.9个百分点。电子制造业生产、出口大幅下滑趋势有所减缓。



              2016年6月北美半导体设备B/B值为1.00
               

              SEMI公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.00,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值100美元订单。

              全球将新增19家晶圆厂及生产线
                SEMI公布: 根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况,19个新的晶圆厂和生产线预计于2016年和2017年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起?#20132;?#24930;,但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年,2016年预?#24179;?#26377;1.5%的增长,2017年预?#24179;?#26377;13%的增长。




              2 汽车电子应用网
                汽车电子应用网(ecar.semi.org.cn):汽车生态系统下的电子联通,让消费者在?#36136;?#21644;信息高速公路上安全、舒?#30465;?#26234;能驾驶,?#20204;?#35013;车厂、主控芯片、车载电子及方案设计、汽车应用软件、互联网?#32479;?#32852;网等产业链上下游厂商互动共赢。“互联网+”重新定义传统汽车,?#20013;?#25171;造面向汽车信息化时代的专业化服务能力。
              2 半导体应用网
                半导体应用网(app.semi.org.cn):聚焦半导体核心器件在物联网、机器人、可穿戴设备、无人机、数据云、工业4.0六大热点的应用,同时携手EDA/IP、IC设计与服务/制造/封装供应商,着力营造从应用、设计到制造的半导体产业生态圈。

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