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              本期雜志
              《半導體制造》
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               《半導體制造》2018年11月刊 下載 (PDF 11 MB)  下載次數19
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              編者寄語
              IC人手不夠就讓智能化EDA工具來幫忙一年就增加了300多家業者,從數量上看中國IC設計無疑是全球IC業最熱鬧之地。因此,人手不夠用也是常態。在ICCAD 2018上,通過機器學習為芯片設計打造智能化平臺,就數EDA公司最為起勁。“如果一家公司做一個芯片賣1億片,他所有的應用對EDA和IP的需求非常小。
              SEMI in China更多>>
              SEMI中國區總裁居龍:AI 驅動未來產業成長 中國半導體...
              12月12日,SEMICON Japan 2018在東京盛大開幕,SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍在當天的SEMI市場論壇上指出,在當前全球變局下,中國半導體機遇和挑戰并存,更要謹慎分析應對國際形勢,堅持創新、攜手并進,加強國際合作共贏,推動產業持續前行。
              IC設計引領中國半導體產業發展
              IC設計已成為中國半導體行業最大的部分,2017年約有1380家公司收入為319億美元。
              封面故事更多>>
              2018中國IC設計:脫韁的千里馬再奔騰
              ICCAD 2018,又有令人嘖舌的數據讓大家側目,全國有1698家IC設計公司,同比上年增加了318家(2017年增加了18家,2016年從2015年的736家大幅增加到1362家),又重返高增長態勢。
              工藝制造更多>>
              用多區域拋光頭對200mm薄膜SOI CMP進行高精度輪廓控制
              為了未來的應用,絕緣體上硅結構晶圓片上硅層厚度(TTV)的總厚度變化規范正在越來越緊固中。
              硅膠在電子拋光應用中的化學過程、性能和適應性
              硅膠產品是穩定分散的非凝聚,無定形,納米大小和球形二氧化硅顆粒。硅膠具有穩定性好、粒度分布可調、機械性能可調等優點,是許多CMP應用的首選研磨材料。
              由于具備大規模生產能力、低成本工具和越來越低的掩膜...
              如今,低成本的設計工具隨處可見,而靈活成熟的 IC 工藝也可輕松獲取,所以現在是探索 ASIC 優勢的絕佳時機。
              封裝測試更多>>
              跳動傳遞函數的信號測試方法思考
              由于信號及其預期數據沒有對準匹配,而使一個跳動超過一個單位間隔的信號導致功能測試失敗。
              可靠性工程:幫助工藝等比例縮小成為可能
              本文討論了可靠性工程的諸多方面,建模和表征方法,可以用來提高技術的可靠性。
              智能制造更多>>
              當工廠擁有“智慧大腦”
              在工業4.0浪潮之下,全球的制造業正逐漸將智慧因素融入整體制造過程。
              設備互聯 讓工廠數據流動起來
              過去十年來,軟件和數據為社會進步帶來巨大的價值,全球企業都在進入信息爆炸、重新變革生產力創造的新時期…
              云、物串聯 為工廠而生的工業互聯網平臺
              從250多年前,珍妮紡紗機被“無意間發明”從而揭開工業革命的序幕起,工場手工業向機器大工業開始過渡…
              化合物半導體更多>>
              用于智能系統的納米結構
              納米結構為具有新功能的創新微系統的實現提供了巨大的潛力。
              功率半導體成型復合材料的最新進展
              為了實現低碳社會,功率半導體對能源的有效利用變得極為重要。
              供應商報道更多>>
              漢能以薄膜核心技術為移動能源寫真
              隨著分布式光伏大行其道,太陽能發電技術與民用的結合越來越密切,行業的跨界整合、產品的跨界生產已成為太陽能產業發展的新趨勢。
              幫助客戶用最短的時間最大限度地提升良率
              檢測和量測是制程管控的核心內容,通過檢測把工藝制造過程中所產生的缺陷找出來,而量測就是確保所有工藝流程符合設計制造的標準。
              Brewer Science專注于開發和制造半導體創新材料和工藝
              Brewer Science作為微電子工業聚合物覆料的供應商,其超薄晶片處理方案允許高溫先進封裝工藝使用一個暫時晶圓鍵合系統
              NI積極應對物聯網、5G商用及自動駕駛等技術的測試挑戰
              NI(美國國家儀器公司)最新發布的《NI趨勢展望報告2019》探索了物聯網、5G商業化部署以及大眾自動駕駛領域等,將對自動化測試與測量帶來挑戰。
              EDWARDS以充分產能助力中國半導體制造
              真空技術是中國希望升級的半導體行業不可或缺的關鍵技術,因此阿特拉斯?科普柯(Atlas Copco)真空業務品牌——Edwards位于青島高新區的制造工廠二期工程及時啟用。
              Mentor背靠Siemens提供芯動力
              Mentor Graphics并入西門子工業軟件部門(PLM)后,改名為Mentor, a Siemens Business。
               
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